和项电子专注于电子互联领域，坚持客户导向、技术驱动，以互联为核心，提供专业多样化优势服务，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现与完善的管理体系，为电子电路技术与解决方案集成商。
       和项半导体公司致力于提供专业多样化的半导体封测设计方案和封测代工服务。公司管理和技术团队有着丰富的半导体封测方案和代工服务的从业经验。
       伴随着中国半导体产业的蓬勃发展，越来越多的芯片设计公司应运而生。和项团队致力于为众多芯片设计公司提供持续\专业\快速\多样化的封测方案和代工服务。公司配备有标准千级无尘车间，专注于封测设计方案实现和包含金属\陶瓷\FCCSP\FCBGA\LGA\QFN等封装产品的代工服务。和项半导体将在封测设计方案和封测代工领域不断积累，深耕，为客户提供“高质量\高价值”的服务和产品。努力成为国内优秀的封测设计及代工的后起之秀。